主體建筑施工現場

圍繞數字化2.0戰略的發展，“金光?數創園”以電子信息、高端裝備制造為主導產業，集聚電子材料、核心電子元器件、汽車關鍵零部件等基礎產業領域的優質智造企業，以智能制造為主、結合類研發及配套功能，致力于服務區域產業轉型升級，打造最優化的產業鏈、供應鏈和價值鏈，成為上海領先的工業信息產業創新高地。

項目地塊位于民秋路以南、金群路以西、南群河以北、民風路以東。用地面積約86667平方米（130畝），總建筑面積約15萬平方米，其中，地上建筑面積約13萬平方米，地下建筑面積約2萬平方米，核定容積率為1.6，該項目建設周期兩年，計劃于2025年上半年完成竣工驗收并投入運營，已于6月1日啟動樁基施工。